IBM Telum, cette puce d’intelligence artificielle capable de détecter les fraudes bancaires en temps réel

IBM a annoncé les détails du nouveau processeur IBM Telum lors de la conférence annuelle Hot Chips, conçu pour apporter une inférence d’apprentissage en profondeur aux charges de travail de l’entreprise et faciliter l’identification et l’interception des fraudes pile au moment où elles sont commises

Destinée au monde de la finance, la nouvelle puce présente une conception centralisée, permettant aux clients d’exploiter toute la puissance du processeur d’IA pour des charges de travail d’IA spécifiques. Elle est adaptée aux charges de travail des services financier telles que la détection des fraudes, le traitement des prêts, l’historique des affaires, le règlement des transactions, la lutte contre le blanchiment d’argent et l’analyse des risques.

Innovation pour la banque, la finance, le commerce et l’assurance

Telum est le premier processeur IBM à intégrer des puces d’accélération pour l’inférence de l’IA lors de la réalisation d’une transaction. Ce processeur va permettre aux applications de s’exécuter efficacement là où se trouvent les données. Il aide, ainsi, à surmonter les approches d’IA commerciales traditionnelles qui ont tendance à nécessiter d’importantes capacités de mémoire et de mouvement de données pour gérer l’inférence.

De nos jours, les entreprises appliquent souvent des techniques de détection de fraude une fois qu’elle s’est produite, ce qui signifie qu’un individu mal intentionné pourrait avoir acheté des produits avec une carte de crédit volée avant que le détaillant ne s’en rende compte.

En raison des exigences de latence, la détection des fraudes ne peut être effectuée en temps réel. A cet égard, Telum peut aider les clients à passer d’une posture de détection à une posture de prévention des fraudes, sans affecter les accords de niveau de service.

Avec Telum, l’accélérateur est proche des données et des applications critiques, ce qui signifie que les entreprises peuvent faire un volume élevé d’inférences pour des transactions sensibles en temps réel sans avoir recours à des solutions d’IA hors plate-forme, ce qui peut affecter les performances. 

De surcroit, Les clients peuvent également créer et former des modèles d’IA hors plate-forme, les déployer et les déduire sur un système IBM compatible Telum à des fins d’analyse.

L’approche Full Stack de Telum et IBM pour la conception de puces

Telum poursuit la longue trajectoire d’IBM en matière de conception et d’ingénierie innovantes, qui comprend l’intégration et la co-création de matériel et de logiciels couvrant les principaux silicium, système, micrologiciel, systèmes d’exploitation et frameworks logiciels. 

Telum contient huit cœurs de processeur, fonctionnant à une fréquence de plus de 5 GHz, optimisés pour les demandes de charges de travail hétérogènes. L’infrastructure de cache et d’interconnexion de puces entièrement repensée fournit 32 Mo de cache par cœur et peut évoluer jusqu’à 32 puces Telum. La conception du module à double puce contient 22 milliards de transistors et 19 miles de fil dans 17 couches métalliques.

Selon IBM, l’un de ses clients ambitionne d’atteindre un temps de réaction inférieur à la milliseconde pour un volume de 100.000 transactions par seconde. Le défi pour les banques est de taille : l’explosion des paiements numériques a entraîné celle de fraudes.